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第119章 提拉失败设备出现严重问题（第3页）

工厂的某间办公室内。

杨烈来到办公桌坐下，翻看沪硅集团失败的案例，并开始总结这次失败的经验。

想拉大尺寸硅棒，需要计算提拉速度、硅溶液、母晶与辐射热量。

先说提拉速度，单晶硅棒为什么可以提拉出来。

这是因为母晶，也就是晶种放入硅溶液以后，硅溶液里的硅晶体会附着在晶种上。

当它们附着时缓慢拉出，因为液体表面的温度下降，会由液态转变为固态。

这个现象就好比在极寒地区，屋内是23摄氏度，而外面是零下二十几度，当你拿着水枪往屋外喷水时，喷射的水柱接触到外面的冷空气会瞬间凝结成冰。

单晶硅棒的提拉法，操作原理亦是如此。

至于想要拉多大尺寸，则是取决于拉升速度和旋转速度。

旋转让四周硅晶体附着，拉升则是让附着的硅晶体冷却，期间还要多次调试拉升速度，不然后续会越发臃肿。

但杨烈仔细算过了，两小时后才需要调整提拉速度，这才一小时不到的时间，为什么母晶会断，附着太多硅晶体了？

他总结经验的同时，不断翻看沪硅集团的失败总结，可接连几次的计算，得出的结果还是提拉速度为每分钟3毫米。

“难道是提拉速度太慢了，调整到4毫米试试？”

杨烈继续计算。

他觉得是提拉速度太慢了，导致晶种附着的单晶硅太多，从而拉崩断了母晶。

提拉速度上升的话，附着的单晶硅就会减少。

想到这。

他连忙返回作业区域。

而陈星见杨烈这么快回来，立即询问道：“已经找到解决方案了？”

“暂时不确定是不是提拉速度的问题，还需要进一步实验。”

杨烈快速回答道。

他现在脑子很乱，有些怀疑自己的技术。

在他数次计算下，每分钟提拉速度是3毫米，可偏偏3毫米又把晶种给拉断。

目前他猜测三种情况。

一、提拉速度太慢，导致晶体附着过多，超出了原本的14寸，可能达到了20寸以上，晶种才会承受不住压力断开。

二、晶种纯度不够，杂质破坏了单晶硅面，硅晶体附着时，出现了空隙。

三、设备问题。

后两种情况，杨烈相信魏华韩铭的硅石提炼技术，也相信愿意陈星带来的设备没问题，所以他并没有去怀疑，而是认为自己可能是初次计算错误。

可六个小时后，石英坩埚炉确实提起来了一根单晶硅棒，直径却只有10寸，如果算上抛光打磨，最终只能作出8寸半导体硅片。

“为什么会这样？”

杨烈摸不着头脑，他又指挥下一次的提拉单晶硅棒，重新把速度调回3毫米每分钟。

然而…

又是一小时不到。

“嘣——”

晶种连接处再次断裂，提拉出来的单晶硅重重砸进硅溶液，发出一声闷响。

熔炼。

提拉。

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