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Chapter020个硅片它又大又圆（第1页）

书接上

利用提拉法制造硅可以决定晶圆尺寸。

要大晶圆就拉点，短点，要小晶圆就拉细点长点……（好像点太对感觉……什？！！）

硅直径和提拉度可以利用溶、硅与辐热量三者间热平衡进行估算。

举个栗子，英寸晶圆硅米长，就需要拉小时。

就将硅切成硅片，送晶圆厂造芯片。

会说，你硅片和晶圆变变去到底什意思，一会说晶圆一会儿说硅片，同一个东西吗？！

其实硅片、晶圆芯片三者关系可以说爷爷、父亲和儿子祖孙关系。

硅片就光秃秃晶圆，需要过一系列光刻、外延、刻蚀等加工变成数百枚芯片晶圆，再进行切割封装就变成了一枚枚芯片。

用形象点比喻就硅片烤架上烤，滋滋冒油晶圆就撒上了孜然、辣椒、和盐等各种佐料烤，香味扑鼻忍口水哗哗流。

芯片就烤好被大师傅片出一片装盒……

（饿了请举手！?（ˊ?????ˋ）忽然想去吃烤……）

从硅到硅片，最少要过十个步骤。

第一、截断。硅要掐头去尾，因制作工艺原因，硅头硅尾规则形状。部分如果质量好就会被制成晶体条，用拉出新硅。算实现了硅生产无限套娃

探查身电阻率，检查轴向杂质浓度否异常，再截成三十厘米左右硅段。

第、滚磨。就把硅段打磨。

因硅度很强，高达，仅次于天然金刚石和天然莫氏度更高陨石。打磨工具就用金刚石制造。

其次，提拉法制造硅完美圆柱体，所以们想要得到标准尺寸也必须打磨。

硅段和金刚轮剧烈摩会大量热，所以需要持续加水降温。要在硅段上磨出定位边，确保光刻机对晶圆进行光刻时候准对位。

第三、切片。打磨好硅段就要切片，变成硅片。一般使用内圆切割机。

就像带环形刀片狗头铡（，狗头铡伺候！！）

优点切割面平整，效率稳定，缺点效率低，耗损多。因一次只能切一片……

一种方法使用金刚砂线切割机，优点切割效率高，损耗低。缺点切割面平整，需要花更多时间打磨。

第四、打磨。正面打磨，背面做磨砂处理，工序做充分准备。

第五、倒角。用倒角机把打磨好硅片直角磨成圆弧形。因硅一种脆度很高材料，样做了避免硅片边缘生崩裂风险。

同时面涂抹光刻胶做准备，因光刻胶用旋转方式涂抹在硅片上，如果硅片直角，光刻胶就会因离心力淤积在硅片边缘处，造成厚度均，从而影响光刻。

在做外延生长时候，沉积物也会优先堆积在直角边，影响沉积效果，而圆弧状角可以消除边缘沉积现象。

第六、磨。做好倒角给硅片再做一次打磨去掉一些厚度，让硅片更加光滑。

第七、刻蚀。使用化学溶剂对硅片进行化学刻蚀（氢硝酸和氢氟酸）腐蚀掉表面o-o微米厚度，祛除前打磨过程中，硅片累积机械损伤以及混入硅片表面磨料。

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